HTC日揚矩形傳輸閥（GRB-HA系列）

一、型號與基礎規格表

* 注釋：閥門的使用壽命適用于室溫 25℃和清潔環境；開啟動作適用于小于 10mbar 的壓差；如果開啟動作超過 10mbar 的壓差，則不在保修范圍內。

二、外形尺寸參數表（單位:mm）

三、技術參數

壓差注釋： 正向壓差 (P1＞P2)=P1P2；反向壓差 (P1＜P2)=P2P1；開啟壓差 P1P2＜10mbar。

四、產品特點

1. 波紋管主軸密封結構：采用金屬波紋管作為主軸動密封，無填料密封，杜絕大氣側雜質進入真空腔體，泄漏率低，保障高真空環境潔凈。

2. 閥體硬質陽極氧化處理：A6061T6 鋁合金閥體硬質陽極氧化，表面硬度高、耐磨抗刮，抗一定的工藝氣體腐蝕，適合工業真空工況。

3. Viton 氟橡膠閥板密封：標準配置 Viton O 型圈密封，耐溫、耐多數工藝介質，真空密封性能穩定。

4. 氣動驅動，動作可靠：57?Kg/cm2 壓縮空氣驅動，開關響應迅速；標配位置反饋傳感器，可實時反饋閥門開 / 關狀態，方便對接 PLC 自動化控制系統。電磁閥支持多種電壓規格可選。

5. 兩種安裝方式：氣缸可向上、向下安裝，適配設備有限的安裝空間，方便整機布局。

6. 長壽命設計：清潔室溫環境下，部分型號可達 200 萬次循環壽命，適合流水線高頻往復開關使用。

7. 壓差工況明確：允許正向、反向承壓，開啟壓差建議小于 10?mbar，保護波紋管，延長閥門使用壽命。

五、行業應用

HTC日揚矩形傳輸閥（GRB-HA系列）

· 光學鍍膜、PVD/CVD 真空鍍膜設備：鍍膜腔與傳遞腔之間的物料隔離、基片工件傳輸通道隔斷。

· 半導體及泛半導體設備：真空腔體間晶圓、基板的傳輸隔離，滿足高潔凈真空工藝要求。

· 真空流水線、真空連續處理設備：多腔室連續式真空生產線，腔室之間作為傳輸隔斷閥。

· 材料熱處理、真空燒結設備：工件進出料的真空隔離，實現不破壞主腔真空下取放工件。

· 科研真空裝置、實驗室真空系統：多腔體實驗設備，樣品傳輸隔離。

· 顯示面板行業：基板真空傳輸、腔室隔斷。